Процесът на запояване без олово с повторно запояване има много по-високи изисквания към печатните платки в сравнение с процеса, базиран на олово.Топлинната устойчивост на PCB е по-добра, температурата на встъкляване Tg е по-висока, коефициентът на топлинно разширение е нисък и цената е ниска.
Изисквания за безоловно повторно запояване за PCB.
При запояване чрез препълване Tg е уникално свойство на полимерите, което определя критичната температура на свойствата на материала.По време на процеса на запояване на SMT, температурата на запояване е много по-висока от Tg на субстрата на PCB, а температурата на запояване без олово е с 34 ° C по-висока от тази с олово, което улеснява термичната деформация на PCB и повреда към компонентите по време на охлаждане.Основният материал за печатни платки с по-висока Tg трябва да бъде правилно избран.
По време на заваряване, ако температурата се повиши, оста Z на многослойната структура PCB не съвпада с КТР между ламинирания материал, стъклени влакна и Cu в посока XY, което ще генерира голямо напрежение върху Cu и в в тежки случаи това ще доведе до счупване на покритието на метализирания отвор и ще причини дефекти при заваряване.Тъй като зависи от много променливи, като брой на слоя на печатни платки, дебелина, ламинат, крива на запояване и разпределение на Cu, чрез геометрия и т.н.
В действителната ни работа сме предприели някои мерки за преодоляване на счупването на метализирания отвор на многослойната платка: например, смолата/стъклените влакна се отстраняват вътре в отвора преди галванично покритие в процеса на ецване на вдлъбнатина.За укрепване на силата на свързване между метализираната стена на отвора и многослойната плоскост.Дълбочината на ецване е 13~20µm.
Граничната температура на FR-4 субстрат PCB е 240°C.За прости продукти пиковата температура от 235~240°C може да отговори на изискванията, но за сложни продукти може да са необходими 260°C за запояване.Следователно дебелите плочи и сложните продукти трябва да използват устойчив на висока температура FR-5.Тъй като цената на FR-5 е сравнително висока, за обикновени продукти може да се използва композитна основа CEMn за замяна на субстрати FR-4.CEMn е твърд композитен базов меден ламинат, чиято повърхност и сърцевина са направени от различни материали.CEMn накратко представлява различни модели.
Време на публикуване: 22 юли 2023 г