Какво е SMT производствена линия

Електронното производство е един от най-важните видове индустрия за информационни технологии.За производството и сглобяването на електронни продукти PCBA (сглобяване на печатни платки) е най-основната и важна част.Обикновено има SMT (технология за повърхностен монтаж) и DIP (пакет с двойна линия) продукции.

Преследвана цел в производството на електронната промишленост е увеличаване на функционалната плътност при намаляване на размера, т.е. да направим продукта по-малък и по-лек.С други думи, целта е да се добавят повече функции към платката със същия размер или да се запази същата функция, но да се намали повърхностната площ.Единственият начин за постигане на целта е да се минимизират електронните компоненти, да се използват за замяна на конвенционалните компоненти.В резултат на това се развива SMT.

Технологията SMT се основава на замяната на тези конвенционални електронни компоненти с електронни компоненти от типа на вафла и използване на вградена тава за опаковане.В същото време конвенционалният подход на пробиване и вмъкване е заменен от бързо поставяне върху повърхността на PCB.Освен това повърхностната площ на PCB е сведена до минимум чрез разработване на множество слоеве платки от един слой дъска.

Основното оборудване на производствената линия за SMT включва: принтер за шаблони, SPI, машина за избор и поставяне, пещ за запояване чрез преформатиране, AOI.

Предимства от SMT продуктите

Използването на SMT за продукта е не само за търсенето на пазара, но и за неговия косвен ефект върху намаляването на разходите.SMT намалява разходите поради следното:

1. Необходимата повърхностна площ и слоеве за PCB са намалени.

Необходимата повърхност на PCB за носене на компонентите е относително намалена, тъй като размерът на тези компоненти за сглобяване е сведен до минимум.Освен това материалните разходи за PCB са намалени, а също така няма повече разходи за обработка на пробиване за проходните отвори.Това е така, защото запояването на PCB при SMD метода е директно и плоско, вместо да се разчита на щифтовете на компонентите в DIP да преминат през пробитите отвори, за да бъдат запоени към PCB.В допълнение, оформлението на печатни платки става по-ефективно при отсъствието на проходни отвори и като следствие, необходимите слоеве на печатни платки са намалени.Например, първоначално четири слоя на DIP дизайн може да бъде намален до два слоя чрез SMD метода.Това е така, защото при използване на метода SMD двата слоя платки ще бъдат достатъчни за монтиране на всички кабели.Цената за два слоя дъски, разбира се, е по-ниска от тази на четирите слоя дъски.

2. SMD е по-подходящ за голямо количество продукция

Опаковката за SMD го прави по-добър избор за автоматично производство.Въпреки че за тези конвенционални DIP компоненти има и автоматично съоръжение за сглобяване, например хоризонтален тип машина за вмъкване, вертикален тип машина за вмъкване, машина за вмъкване с нечетна форма и машина за вмъкване на IC;независимо от това производството във всяка времева единица все още е по-малко от SMD.Тъй като производственото количество се увеличава за всяко работно време, производствените разходи за единица са относително намалени.

3. Необходими са по-малко оператори

Обикновено са необходими само около трима оператори на SMT производствена линия, но поне 10 до 20 души са необходими на DIP линия.Чрез намаляване на броя на хората се намаляват не само разходите за работна сила, но и управлението става по-лесно.